iPhone 17系列主用高通基带 2027年转自研方案

苹果在iPhone 16e中开始使用自研C1基带后，似乎就预示了高通基带要从苹果手机中退场。不过以苹果的体量而言，更换基带是不可能一蹴而就的，至少在iPhone 17系列中，高通基带依旧是绝对主力。

据机构预计，在iPhone 17系列手机中，大概有70%的机型会采用高通基带，使用苹果C1基带的仅有30%，并且大概率都是新款的iPhone 17 Air，这款机型主打的是纤薄设计感，低功耗表现的C1基带有助于提升续航。至于网络性能上，C1基带的网络速度确实比不过高通，但足够满足基本使用。

在iPhone 17系列过后，苹果会进一步提高自研基带的使用比例，预计在2026年的新款手机中，高通基带的使用比例会降低到20%，在2027年的新机中，则会全面使用苹果自研基带。

苹果与高通目前的授权协议，将在2027年到期。届时，苹果肯定不会采购高通的基带芯片，这对高通来说，自然会损失一个重要客户，对其收入也会造成影响。根据数据显示，高通每年通过基带业务，能够从苹果收获将近60亿美元。

高通CEO安蒙称，若未来无法获得苹果的新订单，高通会坦然接受。不过，没有必要过度渲染高通与苹果的关系，高通并不依赖苹果，其增长动能来自安卓及其他领域。