磐镭将推出新款 HO5 AI 迷你主机：可选锐龙 AI 9 HX 370、R7 H 255

IT之家 4 月 23 日消息，磐镭 HO5 迷你主机于 2024 年底上市，搭载英特尔酷睿 Ultra7 155H 处理器，支持 WiFi 7 + 蓝牙 5.4，准系统售价 3999 元起。

磐镭官方昨日宣布，将推出全新的 HO5 AI 迷你主机，提供两款 AMD 处理器可选：

AMD Ryzen 7 H 255 处理器

AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器

作为参考，搭载酷睿处理器的磐镭 HO5 迷你主机采用了白色外壳，采用磁吸快拆设计，顶盖用起伏的方块营造出涟漪的效果。主机的方块元素继承自 HO4 的方形通风孔设计，沿用了智能 RGB 灯光，支持多模式触碰调节。

该款迷你主机三围为 128×128×52mm，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4，提供准系统、32+1TB 以及显卡扩展坞套装选配。

接口方面，磐镭 HO5 迷你主机拥有 1 个 USB 4.0 接口、2 个 USB 3.2 接口、2 个 USB 2.0 接口、1 个 Audio Jack (HP MIC) 音频接口、1 个 DP 接口和 1 个 HDMI 接口，以及双 2.5G 网口，详情可见IT之家此前报道。