2025 年 11 月 14 日，瑞芯微电子股份有限公司（证券简称：瑞芯微）召开 2025 年第三季度业绩说明会，就核心产品进展、端侧 AI 布局、市场环境应对及未来发展规划等投资者关注的热点问题进行全面回应。尽管受存储芯片价格波动短期影响 Q3 业绩增速，但公司凭借前瞻性技术布局、丰富的产品矩阵及多元场景拓展，正稳步推进 AIoT 2.0 时代的战略落地，中长期增长动力充足。
短期业绩受存储波动影响 多举措助力客户转型
业绩说明会披露，第三季度公司业绩增速放缓主要源于 DDR4 存储芯片供应短缺及价格暴涨，导致部分中高端 AIoT 客户启动存储方案从 DDR4 向 DDR5 的转型。由于不同客户转型启动时间、验证周期存在差异，短期订单节奏受到一定影响。
针对这一市场变化，公司已快速响应：开放技术文档支持、拓展适配途径，同时针对更多颗粒需求开放相关设计，为客户存储选型提供灵活方案，助力终端产品量产。公司预计第四季度部分客户将完成转型，订单需求有望逐步恢复。值得注意的是，存储芯片涨价并未降低客户对公司产品的核心需求，且公司中高端产品 RK3588、RK3576 是市面上同级别中少数支持 LPDDR5 方案的芯片，为市场竞争奠定优势。
核心产品落地成果显著 新一代芯片研发稳步推进
在核心产品应用方面，公司旗舰芯片 RK3588 系列表现亮眼。其中，RK3588M 在智能座舱领域与多家国内汽车厂商深度合作，已实现几十余款车型量产，明年还将有新增车型及客户落地；车载音频领域的 RK2118M、RK2116M 分别应用于外置功放与内置功放，已获得三十余个项目采用，客户及项目仍在持续拓展。
机器人领域，RK3588 凭借强综合性能与高 AI 支持效率，已广泛应用于人形机器人、四足机器人、服务机器人、工业巡检机器人等多形态产品，在各行业实现商用落地。此外，公司今年 7 月发布的首颗端侧算力协处理器 RK182X，可高效支持高达 7B 参数级模型部署，目前正与多个场景头部客户联合开发创新终端产品，工具链及模型适配工作持续推进，相关技术资料近期将陆续发布。
新一代芯片研发方面，下一代旗舰芯片 RK3688 及次旗舰芯片 RK3668 正在设计中，计划明年推出；下一代端侧算力协处理器 RK1860 以加倍速度研发，预计明年上半年亮相，将形成系列化协处理器布局，进一步完善 AIoT SoC 主芯片与端侧算力协处理器双平台架构。
端侧 AI 市场空间广阔 多领域布局迎接爆发期
对于端侧 AI 产业发展，公司判断，随着大模型迭代升级及端侧低时延、低网络依赖、数据安全等优势凸显，端侧 AI 与云端大模型分工互补，将驱动 AIoT 2.0 时代加速到来，在汽车、机器人、教育、家庭、医疗、工业、农业等多领域迎来广泛应用。
IDC 数据显示，2025 年中国 AIoT 市场规模已突破 3.2 万亿元，预计 2030 年将攀升至 8.6 万亿元，成为全球最大的 AIoT 市场。公司正通过持续迭代 AIoT SoC 平台、推出更高算力的端侧算力协处理器产品，为千行百业的 AI 端侧应用爆发做好硬件支持。
聚焦 AIoT 核心赛道 强化长期竞争优势
公司明确坚持 AIoT 领域长期发展战略，重点聚焦汽车电子、机器视觉、工业及行业应用、机器人、教育、家庭、办公等核心市场。在竞争优势方面，公司围绕大音频、大视频、大感知、大软件技术方向持续迭代自研 IP，构建技术领先壁垒；以高端旗舰芯片为引领，形成多性能层次产品协同发展格局；凭借近百条产品线、数千家终端客户及生态伙伴资源，打造 AIoT 领域系统性竞争优势。
未来 3-5 年，公司将持续深化 AIoT SoC 和端侧算力协处理器双系列芯片布局，拥抱 AIoT 2.0 发展机遇。公司愿景是成为 AIoT SoC 领先者，以多算力、多层次的芯片平台承载 AI 模型在边缘及端侧设备的落地，赋能千行百业智能化升级。
针对近期股价波动，公司表示，股价受多重复杂因素影响，管理层将专注做好经营管理工作，推动公司长期高质量可持续发展，感谢投资者的长期支持与关注。
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